| 中國(guó)大陸LED產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)30多年的發(fā)展，先后實(shí)現(xiàn)了自主生產(chǎn)器件、芯片和外延片。根據(jù)中國(guó)光協(xié)光電器件分會(huì)統(tǒng)計(jì)，2007年全國(guó)從事LED產(chǎn)業(yè)的人數(shù)達(dá)5萬(wàn)多人，研究機(jī)構(gòu)20多個(gè)，從事外延、芯片研發(fā)和生產(chǎn)的單位有30多家，封裝企業(yè)約600家，LED應(yīng)用產(chǎn)品與配套企業(yè)有1,700多家,已初步形成較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。在“國(guó)家半導(dǎo)體照明工程”的推動(dòng)下，已形成了深圳、上海、大連、南昌和廈門(mén)等國(guó)家半導(dǎo)體照明工程產(chǎn)業(yè)化基地。
截至2007年12月，中國(guó)大陸MOCVD(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition，金屬有機(jī)物化學(xué)氣相淀積設(shè)備)總量有80多臺(tái)，其中生產(chǎn)型GaNMOCVD50多臺(tái)、生產(chǎn)型四元系MOCVD10臺(tái)左右。根據(jù)各廠(chǎng)商投資計(jì)劃，2008年預(yù)計(jì)將新增MOCVD超過(guò)40臺(tái)，外延芯片產(chǎn)能規(guī)模將有較大的提升，年封裝能力可達(dá)600億只。
中國(guó)大陸LED芯片及封裝產(chǎn)業(yè)均呈現(xiàn)出高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2003~2007年，中國(guó)大陸LED芯片產(chǎn)量從116億只增長(zhǎng)到380億只，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)34.5%；LED封裝產(chǎn)量也從260億只增長(zhǎng)到820億只，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)33.3%。預(yù)計(jì)2008年，LED芯片和封裝產(chǎn)量將增長(zhǎng)20%以上，分別達(dá)到456億只和990億只。
與此同時(shí)，由于最近幾年中國(guó)大陸LED產(chǎn)品的性能，尤其是在發(fā)光效率和使用壽命方面有了明顯改善，應(yīng)用產(chǎn)品種類(lèi)更加豐富，包括夜景照明、LED顯示屏、信號(hào)燈、液晶顯示背光源、汽車(chē)用照明、路燈等。因此，中國(guó)大陸LED應(yīng)用規(guī)模也從2003年的88.7億元增長(zhǎng)到2007年的171.3億元,年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)18.2%，LED市場(chǎng)需求量從115.6億只，增長(zhǎng)到2007年的390億只，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)35.7%。
據(jù)中國(guó)光協(xié)光電器件分會(huì)統(tǒng)計(jì)，2007年中國(guó)大陸LED產(chǎn)品銷(xiāo)售收入達(dá)168億元，同比增長(zhǎng)15.1%；產(chǎn)值已達(dá)330億元，特別是景觀照明、全彩顯示屏、太陽(yáng)能LED產(chǎn)值居前，成為世界上最大的生產(chǎn)和出口國(guó)。此外，戶(hù)外照明發(fā)展也很快，已有上百家LED路燈企業(yè)建設(shè)了幾十條示范道路。
又根據(jù)國(guó)家海關(guān)總署進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析，同年中國(guó)大陸LED出口交貨值約為114億元，約占總銷(xiāo)售收入的68%。可以看出，中國(guó)大陸LED產(chǎn)品大部分用于出口，而且增長(zhǎng)很快；但又大量進(jìn)口應(yīng)用產(chǎn)品所需要的中高檔LED，2007年LED進(jìn)口已達(dá)18億美元，今年上半年以30%以上的速度繼續(xù)增長(zhǎng)。
中國(guó)大陸LED企業(yè)面臨發(fā)展機(jī)遇
首先，盡管中國(guó)大陸在LED上游外延片、芯片生產(chǎn)方面同美國(guó)、日本、歐盟的生產(chǎn)技術(shù)上有一定的差距，但是由于國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)應(yīng)用需求十分巨大,而且終端消費(fèi)市場(chǎng)呈多元化分散結(jié)構(gòu)，不易形成市場(chǎng)壟斷，因而給LED下游廠(chǎng)商帶來(lái)巨大的發(fā)展機(jī)會(huì)，特別是對(duì)于技術(shù)上相對(duì)落后的中國(guó)大陸企業(yè)來(lái)說(shuō)，有較大的生存和發(fā)展空間。
其次是緣于中國(guó)政府對(duì)LED產(chǎn)業(yè)化的積極推動(dòng)。2003年成立了跨部委的國(guó)家半導(dǎo)體照明協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組，啟動(dòng)了“國(guó)家半導(dǎo)體照明工程”。國(guó)家“863”計(jì)劃對(duì)有關(guān)企業(yè)及研究機(jī)構(gòu)還投入了相應(yīng)的資金，以支持基礎(chǔ)研究和技術(shù)研發(fā)，并建立了五個(gè)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)化基地，啟動(dòng)了一批示范工程。
再次，中國(guó)大陸具有豐富的有色金屬資源，鎵、銦儲(chǔ)量豐富(占世界儲(chǔ)量的80%)，且中國(guó)勞動(dòng)力成本低廉，有能力承接國(guó)際半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移，因此中國(guó)大陸LED產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)許多難得的發(fā)展機(jī)遇。
發(fā)展趨勢(shì)與面臨的主要挑戰(zhàn)
目前，高亮度、全色LED一直是國(guó)際上LED技術(shù)研究的前沿課題。其產(chǎn)業(yè)正向更多品種、更高亮度、更大應(yīng)用范圍和更低成本方向發(fā)展，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)集中在白光LED、藍(lán)/紫光LED和大功率高亮度LED芯片上。
目前LED還處于半導(dǎo)體照明應(yīng)用的初期，隨著LED光通量和發(fā)光效率的提高，不久將進(jìn)入普通室內(nèi)照明、大尺寸LCD顯示背光源等廣闊市場(chǎng)。由于LED產(chǎn)業(yè)集技術(shù)和資金密集一體，歐盟、美國(guó)、日本、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣等不斷加大投入，引導(dǎo)科研機(jī)構(gòu)與企業(yè)重點(diǎn)研發(fā)半導(dǎo)體照明高端技術(shù)與新產(chǎn)品，搶占行業(yè)制高點(diǎn)。有專(zhuān)家預(yù)測(cè)，按照目前的技術(shù)水平和發(fā)展趨勢(shì)，半導(dǎo)體燈普通市場(chǎng)的啟動(dòng)時(shí)間約在未來(lái)五至十年。
不過(guò)隨著技術(shù)的進(jìn)步，成本的不斷降低，LED正逐步向?qū)Ｓ谜彰?通用照明兩個(gè)領(lǐng)域縱深發(fā)展，全球各國(guó)和地區(qū)都十分重視半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)，并制定了相關(guān)的發(fā)展計(jì)劃，美國(guó)計(jì)劃2010年替代55％的白熾燈和熒光燈，日本提出2006年開(kāi)始大規(guī)模用半導(dǎo)體燈替代白熾燈，歐盟委托6個(gè)大公司、2所大學(xué)，于2000年7月啟動(dòng)了“彩虹計(jì)劃”。而中國(guó)政府日前在推廣節(jié)能減排政策，對(duì)半導(dǎo)體照明的發(fā)展也給予很大支持。
中國(guó)大陸多數(shù)芯片廠(chǎng)商基本上是從國(guó)外以及臺(tái)灣地區(qū)購(gòu)買(mǎi)外延片，然后加工成芯片。生產(chǎn)的芯片質(zhì)量普遍與國(guó)外差距較大，產(chǎn)量只能滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)需求量的30%左右。而隨著LED應(yīng)用的快速增長(zhǎng)，LED封裝廠(chǎng)對(duì)LED芯片仍需要大量進(jìn)口。
中國(guó)大陸無(wú)論是材料、設(shè)備、芯片還是封裝、應(yīng)用技術(shù)，都尚未實(shí)現(xiàn)真正意義上的突破，而且產(chǎn)業(yè)尚未形成規(guī)模，在國(guó)際市場(chǎng)上占有的份額還很低，中低檔產(chǎn)品居多，高檔產(chǎn)品較少，新產(chǎn)品研制的能力亟待加強(qiáng)，開(kāi)發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的LED產(chǎn)品已成為當(dāng)務(wù)之急。
制約LED封裝企業(yè)發(fā)展最突出的問(wèn)題是規(guī)模小而分散，技術(shù)投入少；缺少自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，因而在國(guó)際市場(chǎng)上運(yùn)作頻頻受阻。封裝企業(yè)與傳統(tǒng)照明及應(yīng)用企業(yè)在統(tǒng)一規(guī)范、設(shè)計(jì)、工藝、標(biāo)準(zhǔn)等方面的溝通欠缺。在技術(shù)上，封裝原材料性能有待提高；大功率LED封裝技術(shù)的散熱問(wèn)題尚待進(jìn)一步解決；針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)合，封裝結(jié)構(gòu)需要?jiǎng)?chuàng)新。諸如此類(lèi)的問(wèn)題都給中國(guó)大陸LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。 |
